莊貿捷：《民意論壇》矽光子單兵作戰 護國神山危機

矽光子因具有解決晶片耗能及提高運算的絕佳特性，吸引台積電和日月光全力投入。記者簡永祥／攝影

　　當今的半導體產業中，上游設計端以歐美為主，中游製造端是台灣為龍頭，下游封裝測試則為台灣、中國為前段班，至於記憶體方面由韓國、美國為領頭羊。在此產業大架構下，又於半導體產業走進二奈米後，各界將目光轉向矽光子技術，找出突破物理極限的新方法，這儼然成為美中對抗的下一個焦點。

　　近年受到疫情、戰爭影響，白宮發現半導體只在設計端領先，但在製造、封測卻無法掌握，進而意識到產業空洞化危機，隨即利用「三戰」箝制中國，意即貿易戰、稅務戰和零件機台戰。

　　北京為求突破美國在三戰的包夾，近期以土法煉鋼的方式，將較為落後的半導體機台，東拼西湊打造出「類七奈米」的晶片，向白宮宣示科技實力。中國除了以上宣示以外，令人注意的是中國逐步將突破口放在矽光子之上，該技術可簡略以積體「光」路來理解，是把矽晶片上電子改以光子做為傳輸的重要技術。

　　為何矽光子受到矚目？因為光子在訊息的傳輸容量大、速度快、功耗低及抗干擾性強等特性，相較於電子有優勢，可望滿足下一世代人工智慧（ＡＩ）快速計算的需求，也就是說，在資料處理中心、伺服器等應用上特別適合。此外，隨著傳統半導體視為神主牌的摩爾定律，不斷傳出晶片微縮即將走到盡頭，矽光子才成全球產業界研究之重要項目。

　　雖然矽光子漸受重視，在各界努力下，已經有設計、代工及封測等初步的產業鏈，得以小批量商業化生產；但也有相當不足之處，例如產業規模小，主要應用均在落後製程，像九十、六十五、四十奈米製程等，這和積體電路的先進製程（七奈米以下）有著天壤之別。

　　還有，產業鏈方面亦未竟完備，像是異質整合材料、封裝和元件等業者，無論是技術，抑或供應鏈整合仍需時間磨合。不過，美中兩大政府均已經投入資源，金額逐年攀高，並開始扶持扶植新創企業AyarLabs、Lightmatter、中國曦智科技等；且輔導產業龍頭如英特爾、中芯國際進行合作，試圖在半導體上突圍。

　　反觀，台灣業者未有大規模整合動向，大致處在單兵作戰的階段，更重要的是政府的角色過於「被動」，只在矽光子整合上管制以外，並未進行產業盤點整合，也未進一步推動矽光子的產業合縱連橫的計畫。此些可能成為未來一大隱憂，尤其AI的出現，近來科技產業跳躍相當明顯，政府應時刻警惕謹慎，否則數十年來所奠定的護國神山，將有土崩瓦解的危機。

作者：莊貿捷／中華經濟研究院產業研究員
資料來源：聯合報／2023-12-12 00:45