本研究主要是分析美、日、歐之研發聯盟的發展趨勢，以個案分析方式來解剖研發聯盟運作成功與失敗的因素，並作為我國研發聯盟籌組與營運時的參考。在1980年代由於美、歐等國有感於高科技產業的國際競爭力降低，因此，對於日本的所謂的「技術研究組合」發生興趣。就歐、美國家的觀點來看，日本在高科技，尤其是半導體技術方面的迎頭趕上，主要來自於日本技術研發聯盟的功能。
就政府的競爭政策來說，日本和歐洲比起美國來說較為寬鬆，對於研發聯盟組成方面在1980年代均公佈極為類似的內容，它可以去除企業之不安心理。另方面，一向對競爭政策採取較為嚴厲措施的美國，也在1980年代中期逐漸放寬，尤其是3倍賠償制度透過1984年的法令以及1993年的法令允許共同生產而大幅改善。目前，美、日、歐對研發聯盟的態度並沒有多大的差異。另外，對於民間企業籌組研發聯盟，由政府給予補貼，此項產業育成政策手段也各國大致相同。
研發聯盟的組成有其原因。參與研發聯盟的企業透過成本的分攤可以減輕研發支出的負擔，透過研發聯盟的參與也可以達成技術之互補，這些均是企業參與研發聯盟的原因。另外，是否有來自國外強大的競爭壓力，也是企業組成團結力量的理由。當來自外國的威脅減輕時，研發聯盟組織的向心力也會減輕。
由美、日、歐的研發聯盟個案研究可以發現，明確的研發課題，明確的研發期限、外在的競爭壓力、高度的外部性技術、企業參與的意願、偏向小型的研發聯盟組織、參與企業知識互補性的設計、參與企業本身的技術能力、以及研發聯盟的成立時機，均影響了研發聯盟籌組的成敗關鍵。但是，研發聯盟的成功並不代表企業的成功，唯有企業不斷的累積研發成果，累積技術能力，企業才可能自研發聯盟技術移轉成功。研發聯盟的功能只不過是用來作為企業經營的互補而已。