台積電前董事長劉德音在退休後開啟人生新篇章。美國記憶體大廠 美光日前宣布聘請劉德音擔任公司董事。劉德音憑藉深厚的半導體製 造背景，能為美光提供關鍵晶圓製造與先進封裝技術建議，特別是在 高頻寬記憶體（HBM）布局與競爭力提升。
HBM作為人工智慧與高效能運算發展的關鍵技術，競爭激烈，目前 由韓國三星、SK海力士和美光領先。業界普遍認為，劉德音加入美光 ，不僅有助HBM技術提升，甚至能強化與台積電合作，使台積電擴大 在記憶體產業的影響力。
近年來，HBM市場競爭加劇，輝達、AMD等AI晶片大廠對HBM需求暴 增。三家DRAM大廠競逐HBM市場。未來，HBM的發展將進一步提升堆疊 層數、優化矽穿孔設計，甚至與邏輯運算核心更緊密整合，確保HBM 在高效能運算領域地位。目前HBM主要封裝技術為台積電的CoWoS，透 過中介層連接HBM與運算核心如GPU、CPU，使整體系統效能最大化。 這也是美光選擇在台灣設廠並與台積電深度合作，透過台積電先進封 裝技術提升運算效率與性能。
除了加入美光董事會，劉德音亦在母校加州大學柏克萊分校成立「 科技競爭力與產業政策中心」（TCIP）智庫，打通半導體從研發製造 到進入終端市場的整體流程。TCIP成立恰逢美國政府推動「微電子共 享計畫」關鍵時刻，顯示劉德音能掌握半導體產業政策制定的完美時 機。
TCIP研究重點為加速半導體從研發到量產的轉換、建立完整技術供 應鏈以強化美國在先進製造領域競爭力。領導團隊包含來自學術界與 產業界的重量級專家，例如曾擔任美國國防部高等研究計畫署（DAR PA）署長的維多利亞．科爾曼，以及益華電腦前執行長陳立武。同時 串接史丹福大學黃漢森教授（前台積電副總）與加州大學柏克萊分校 劉金智潔教授（中研院院士）所領導的「西北人工智慧硬體中心」， 專注AI硬體技術研發。同時，與相鄰的台積電美國晶圓廠與研發中心 、鳳凰城周邊軍工產業，包括洛克希德馬丁（航太、軍火、國防、資 訊安全）與RTX集團雷神公司（飛彈、通信、情報系統）等，形成緊 密相連的AI半導體生態系。
劉德音跨界成立TCIP工業智庫與擔任美光董事，將深化台美半導體 產業合作。由於美中科技競爭加劇，台灣作為全球半導體產業核心， 正是不可或缺的戰略夥伴。業界對TCIP普遍抱持正面看法，認為有助 台灣在國際科技戰略取得更重要角色。
作者：中華經濟研究院輔佐研究員/廖明輝
資料來源：中國時報 A10/海納百川 2025/03/10