中經院昨（1）日公布8月製造業採購經理人指數（PMI）上升至62.5，連11月維持擴張。中經院院長連賢明指出，台灣出口及AI產業需求仍強，但原物料價格上升速度加快，部分廠商已反映「搶料」情況，供應鏈成本壓力正在快速累積。
連賢明提及，高頻寬記憶體（HBM）等AI關鍵零組件供不應求，價格持續攀升，逐步推高手機、電腦等售價，成為AI供應鏈瓶頸。
他說，AI伺服器所需的CPU、GPU與HBM等關鍵零組件，須透過先進封裝完成整合，但目前市場傳出HBM產能吃緊情況可能延續至2027、2028年，「HBM沒來，貨也出不去」，因此即使終端需求強勁，供應鏈仍可能因關鍵零組件短缺形成生產瓶頸。
供應吃緊也開始向終端產品價格傳導。連賢明指出，近期電子產品陸續漲價，主要受到記憶體等關鍵零組件價格上漲影響，且短期內看不到明顯紓解跡象。
對於AI通膨是否會反映在整體CPI？連賢明分析，台灣CPI中的電子產品權重僅約1.6%，手機、電腦又並非民眾每天購買的商品，即使價格上漲，對整體生活成本的直接影響仍相對有限。
連賢明指出，主計總處目前已上修全年CPI預測，漲幅估微幅超過2%，顯示成本上升壓力浮現，但這股壓力是否足以促使央行9月升息，仍有高度不確定性。
資料來源：經濟日報 2026/09/02 01:21:57
記者：洪安怡