在人工智慧技術加速迭代、全球半導體供應鏈重組進入關鍵轉折之際，本中心受經濟部產業技術司委託舉辦「2026台日科技高峰論壇」假政大公企中心舉行，以「從量子到AI應用：台日半導體民主供應鏈」為題，就台日雙方在半導體、人工智慧與量子科技領域之戰略合作進行深度對話。
當前晶片製造技術已不僅是產業競爭議題，更牽動國家安全與經濟自主之戰略高度，建構兼具技術可信度與供應鏈韌性之「民主供應鏈」體系，已成為理念相近國家共同面對之迫切課題。台灣於晶圓製造與先進封裝技術領先全球，長期扮演全球半導體生態系之核心樞紐；日本則於關鍵材料、精密設備與量子技術基礎研究擁有深厚積累，兩國技術體系高度互補，正是深化雙邊合作、共同因應地緣政治風險的好機會。
本次論壇特別邀集台日雙方官方機構、產業協會及重量級企業代表齊聚一堂，包括經濟部、日本台灣交流協會、日本獨立行政法人情報處理推進機構（IPA）、國際半導體產業協會（SEMI）、工研院資訊與通訊研究所、鴻海精密工業（Foxconn）、中華獨立董事協會、伊藤忠商事、Green AI、國立清華大學、產業技術總合研究所（AIST）G-QuAT、汎銓科技（MSSCORPS）、千附精密（CHENFULL PRECISION）、優貝克科技（ULVAC）等單位，橫跨政府部門、國際產業協會、學研機構與科技企業，展現本次論壇跨領域、跨國界之專業對話廣度。
▌ 舉辦時間：2026年8月21日（五）09:30開始報到
▌ 舉辦地點：政大公企中心
▌ 邀請對象：限相關領域之產官學研人士
▌ 大會語言：中文、日文（同步口譯）
▌ 報名連結：https://seminarn.cier.edu.tw/register/d36762d1-faf0-4ad4-bdd2-f8bcb78bbf3c/form
▌ 報名截止：免費報名，即日起至額滿為止（限200名）。為維持會議品質，本會議僅限線上報名參加。
▌ 洽詢電話：02-2735-6006 #5264李小姐 中華經濟研究院日本中心 或e-mail: tnstinfo@cier.edu.tw
▌ 注意事項：
1. 本活動採預先線上報名，請填寫真實資料，主辦單位保留報名資格最後審核權。
2. 審核通過者，將於8/14 （五）以電子郵件方式寄送「報到通知」至指定電子信箱，以作為報到憑證。
3. 本活動提供與會者登錄「公務人員終生學習時數、研習證明」服務。
4. 若因不可抗拒之因素，主辦單位得不經預告，保有變更活動議程及講師之權利。
5. 本活動不提供餐點，敬請與會人員自理。
6. 為維持會議品質，本活動謝絕現場報名參加。
